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新聞中(zhōng)心
  • 07 2022-03

    巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理器亮(liàng)相(xiàng)

    日前,由巴基斯坦UIT大學團隊設計(jì)的首個(gè)RISC-V處理器正式亮(liàng)相(xiàng)。據該國(guó)總統表示,該技術團隊在首個(gè)RISC-V處理器上的表現非常出色。作為一(yī)個(gè)擁有大量人(rén)口的國(guó)家,他(tā)(tā)也(yě)認為發展巴基斯坦芯片和IT産業(yè)具有迫切性和重要性。

  • 07 2022-03

    沒有芯片,俄羅斯将何去何從

    在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後,以美(měi)國(guó)政府為首的許多歐洲國(guó)家都(dōu)宣布對俄羅斯實施全面制(zhì)裁。無數大品牌已經離(lí)開(kāi)俄羅斯。更糟糕的是,在技術開(kāi)發方面,許多芯片制(zhì)造商也(yě)停止向俄羅斯供應芯片。當中(zhōng)就(jiù)包括AMD、英特爾和台積電,這無疑就(jiù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的芯片産業(yè)變得(de)雪(xuě)上加霜。

  • 07 2022-03

    先進封裝:誰是赢家?誰是輸家?

    近年來,因為傳統的晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法走向了末路,于是産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性能的新方法。例如近日的行業(yè)熱(rè)點新聞《打破Chiplet的最後一(yī)道(dào)屏障,全新互聯标準UCIe宣告成立》,可以說(shuō)把Chiplet和先進封裝的熱(rè)度推向了又一(yī)個(gè)新高峰?


    那麼為什麼我們需要先進封裝呢(ne)?且看(kàn)Yole解讀(dú)一(yī)下(xià)。

  • 07 2022-03
  • 07 2022-03

    Apple M2芯片将亮(liàng)相(xiàng):SOM的勝利

    Apple M1 的發布風靡全球,從那時起,它證明(míng)了基于 ARM 內(nèi)核的定制(zhì)矽可以與主流 CPU 技術競争。是什麼讓 Apple M1 如此獨特,SoM 和 SoC 有什麼優勢,為什麼 Apple M2 的傳聞證明(míng)了 SoM 設計(jì)的成功?